Hace unos días cambié la pasta térmica de mi portátil y desde entonces las temperaturas son incluso más altas que antes. Me aseguré de limpiar bien el viejo compuesto y apliqué una cantidad del tamaño de un guisante en el centro del procesador, pero algo debo estar haciendo mal. Me pregunto si el problema podría estar en no haber usado suficiente presión al volver a colocar el disipador.
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Qué pasa si la presión al montar el disipador falla tras cambiar la pasta?
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Quizá no esté solo la presión en juego. Con la pasta térmica, el objetivo es lograr un contacto real entre el procesador y el disipador, y que esa capa se distribuya de forma homogénea. Un guisante en el centro puede dejar el borde con poca o demasiada pasta, y eso crea caminos térmicos indeseados. Verifica que el disipador hace buen contacto en cada esquina y que no haya juego en el anclaje; a veces el problema es que la carcasa flexiona y rompe el sellado.
Puede que la presión no explique todo. La pasta térmica puede haberse aplicado de forma desigual o haberse cuarteado durante el artilugio del reemplazo. También mira si hay polvo que obstruye el flujo de aire o si el ventilador funciona como debería. A veces la temperatura sube por el chasis sin que haya un fallo de presión en el tornillo.
Podríamos estar subestimando el rol del flujo de aire. Un portátil con polvo en el ventilador o filtraciones mal selladas puede calentarse incluso con buena pasta térmica. La pasta térmica es solo una pieza del rompecabezas; el resto es el recorrido del aire y la capacidad del disipador para evacuar calor.
La gente suele fijarse en la cantidad, pero una capa demasiado gruesa también es mala; otra opción es que se haya usado una pasta térmica muy conductiva que requiera una distribución distinta. Tal vez convenga revisar el método de aplicación y el apantallado térmico.
Vaya, eso suena a una salida frustrante. Después de cambiar la pasta térmica, ver que suben las temperaturas puede hacer dudar de todo. En mi lectura nerda, cada caso se resuelve con paciencia y una revisión de cada eslabón del enlace térmico, incluida la pasta y el disipador.
¿Podría ser que el disipador no esté sentado correctamente o que haya microgrietas en la junta entre disipador y placa base, o incluso un fallo en la pasta térmica que se degrade con el tiempo?
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